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반도체소재부품장비패키징 융합트랙 산학프로젝트형 교과목 수강신청 안내 최종 수정일 : 2023.08.28
반도체융합공학과 SNS 공유 : 첨부파일 ( 1 ) 2023-2학기_화공및고분자종합설계론_수업계획서(최종).pdf 게시글 내용 성균관대학교 반도체융합공학과 행정실에서 안내드립니다. 반도체소재부품장비패키징 융합트랙의 산학프로젝트형 교과목이 아래와 같이 개설되었으니, 많은 신청 바랍니다. (3학년 이상 학생들은 이수 권고) <교과목 정보> - 교과목명(학수번호) : 화공및고분자종합설계(ECH3055-43분반) - 교강사명 : 이재구 교수님 - 강의 진행 : 산학협력프로젝트 진행 결과 발표 및 평가, 토의 형태로 진행 - 추후 트랙 이수 후 장학금 지급 시 산학프로젝트 교과목 이수에 따른 가산점 부여 예정 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 학생들의 많은 참여 바라며, 자세한 사항은 강의계획서 첨부하오니 확인하시기 바랍니다.

반도체소재부품장비패키징 융합트랙 산학프로젝트형 교과목 수강신청 안내 최종 수정일 : 2023.08.28

반도체융합공학과

게시글 내용

성균관대학교 반도체융합공학과 행정실에서 안내드립니다. 

반도체소재부품장비패키징 융합트랙의 산학프로젝트형 교과목이 아래와 같이 개설되었으니, 많은 신청 바랍니다. 
(3학년 이상 학생들은 이수 권고)

<교과목 정보>
- 교과목명(학수번호) : 화공및고분자종합설계(ECH3055-43분반) 
- 교강사명 : 이재구 교수님
- 강의 진행 : 산학협력프로젝트 진행 결과 발표 및 평가, 토의 형태로 진행
- 추후 트랙 이수 후 장학금 지급 시 산학프로젝트 교과목 이수에 따른 가산점 부여 예정

반도체소재부품장비패키징 융합트랙 학생들의 많은 참여 바라며, 자세한 사항은 강의계획서 첨부하오니 확인하시기 바랍니다.

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