소재부품융합공학과, 교토대 해외 마이크론전자소자 연수 및 문화 탐방 진행

정보통신대학 소재부품융합공학과(학과장 송봉식)는 학부생을 대상으로 지난 1월 24일부터 2월 2일까지 9박 10일 동안 일본 견학 및 연수를 진행하였다. 본 연수 프로그램은 소속 학부생 3학년 학생을 대상으로 6명을 최종 선발하여 학과장 인솔로 진행되었다.

산학협력교수 4명과 함께 삼성전기 일본법인을 방문, NEPCON 전시회를 관람하는 일정으로 진행되었다. 이를 통해 방문단은 전자-전기 설계, 소재부품R&D, 생산제조기술 전시회인 NEPCON 방문을 통해 전자부품소재 및 소자 최신 기술 및 시장 동향을 살펴볼 수 있었다고 밝혔다.

또한 일본 내 이공계로 명성이 높은 교토대학에서 마이크로 패턴-전자패키징 프로그램을 진행하였다. 학생들은 연수에 앞서 진행한 오리엔테이션을 통해 학습한 이론을 바탕으로 마이크로 저항(R), 캐패시터(C), 인덕터(L) 등 다양한 미세구조를 설계하였으며 현지 해외 유수대학에서 포토리소그래피 패턴 기술과 전자 패키징을 통해 구현하였다. 전자부품소자를 직접 제작해보며 소재부품 연구개발이 어떠한 방향으로 이루어지는 경험하였다.

▲ 마이크로 패턴 및 전자패키징 연수 과정

이번 연수에 참여한 학부생들은 “미세패턴형성을 통한 표현력 향상 및 협동과 보완을 통한 다양한 아이디어 조율하는 능력을 키울 수 있었고, 패턴 형성 및 기판패키징 진행을 직접 경험해보는 좋은 기회였다”며 “공부한 것을 연구개발에 적용하는 과정에서의 차이를 실감하였고, 틀에 갇히지 않는 사고와 언어의 자유의 중요성을  느낄 수 있었다”고 연수 소감을 이야기했다. 또한 해당 프로그램을 통해 해외 실험실습 및 문화 체험을 통해 시야를 넓히는 계기가 되었다고 평가했다.

▲ 학생들이 연수 간 제작한 전자부품소자